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株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

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　Vol.3 No.319　放熱製品の材料技術・用途開発と市場　2021年版

　旧バックナンバー割引価格：55,000円(税込み60,500円)　　2021年6月刊行　B5判 160ページ
　　　　
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<目　　次>

１. 放熱材料・製品の最新マーケット動向
　１－１ 放熱材料・製品の拡大要素
　　１－１－１ 第５世代移動通信システム(5G)の開始
　　１－１－２ 自動車のEV化・自動運転化
　　１－１－３ 高出力LEDの需要拡大
　１－２ 熱対策と放熱材料・製品の応用展開
　　１－２－１ 高熱伝導フィラーによる熱対策
　　１－２－２ 放熱製品の種類と展開状況
　１－３ 放熱製品のマーケット動向
　　１－３－１ 各種製品の需要量と市場規模
　　　(1) 各種放熱製品の市場規模
　　　　①放熱製品の市場規模推移
　　　　②放熱製品の素材別市場規模とシェア
　　　　　1)シリコーン系TIM　　2)エンプラ系コンパウンド
　　　　　3)非シリコーン系TIM　　4)グラファイトシート
　　　　③放熱製品の製品別市場規模とシェア
　　　　　1)ペースト　　2)樹脂シート
　　　　　3)グラファイトシート　　4)ペレット
　　　(2) 各種放熱製品の需要量
　　　　①放熱シート　　②グラファイトシート　　③ペースト
　　１－３－２ 放熱基板の需要量と用途
　　　　①金属ベース基板　　②セラミック基板
　　１－３－３ 放熱製品の用途展開と展望
２. 高熱伝導フィラーの新動向
　２－１ 放熱フィラーの需要拡大と各社の設備増強
　　　　①デンカ　　②トクヤマ　　③日本ファインセラミックス
　　　　④昭和電工　　⑤古河電子　　⑥日鉄ケミカル＆マテリアル、他
　２－２ 高熱伝導フィラーの種類と特性
　　２－２－１ 放熱フィラーの形状と熱伝導性
　　　　①破砕状　　②球状　　③鱗片(板)状　　④繊維状
　　２－２－２ 導電系・絶縁系フィラーの熱伝導率
　　　　①アルミナ　　②窒化アルミニウム　　③シリカ
　　　　④窒化ホウ素　　⑤窒化ケイ素　　⑥マグネシア
　　　　⑦黒鉛　　⑧炭素繊維　　⑨炭化ケイ素　　⑩その他
　　２－２－３ 放熱フィラーの開発とコンパウンド性能
　　　　①顆粒状窒化ホウ素　　②カーボンナノチューブ
　　　　③窒化アルミニウムウィスカー　　④CNF
　２－３ 高熱伝導フィラーのマーケット動向
　　２－３－１ 絶縁系放熱フィラーの価格
　　２－３－２ 絶縁系放熱フィラーの需要量と傾向
　　　　①放熱フィラー　　②放熱基板
　　２－３－３ 各種放熱フィラーの特性とメーカー動向
　　　(1) アルミナ
　　　　①デンカ　　②昭和電工　　③住友化学　　④その他
　　　(2) 窒化ホウ素
　　　　①昭和電工　　②三菱ケミカル　　③ADEKA
　　　　④トクヤマ　　⑤水島合金鉄　　⑥その他
　　　(3) 窒化アルミニウム
　　　　①トクヤマ　　②燃焼合成　　③U－MaP　　④その他
　　　(4) 窒化ケイ素
　　　　①デンカ　　②宇部興産　　③トクヤマ　　④その他
　　　(5) 酸化マグネシウム(マグネシア)
　　　　①宇部マテリアルズ　　②神島化学工業　　③デンカ、他
　２－４ 高熱伝導フィラーのメーカー別製品展開状況
　　　　①デンカ　　②トクヤマ　　③昭和電工　　④古河電子
　　　　⑤水島合金鉄　　⑥住友化学　　⑦日本軽金属
　　　　⑧神島化学工業　　⑨日鉄ケミカル＆マテリアル
　　　　⑩東洋アルミニウム　　⑪大日精化工業
　　　　⑫日本ファインセラミックス　　⑬ADEKA
　　　　⑭三菱ケミカル　　⑮DIC　　⑯その他
３. 放熱コンパウンドの技術と製品開発
　３－１ コンパウンド用樹脂の高熱伝導化
　　３－１－１ 各種ポリマーの熱伝導率
　　３－１－２ ポリマーの高熱伝導化と性能
　　　(1) 樹脂の高熱伝導化とコンポジット
　　　(2) 自己配向型メソゲン骨格エポキシ樹脂
　　　(3) フィラー充填メソゲン骨格エポキシ樹脂
　３－２ 放熱コンパウンド樹脂と熱伝導フィラー
　　３－２－１ コンパウンドの熱伝導率とフィラーの影響
　　　(1) 複合材料の熱伝導率に与える影響因子と予測モデル
　　　(2) フィラーの粒子径と形状
　　　(3) フィラーの充填量とパーコレーション
　　　(4) フィラーの分散状態
　　　(5) 分散粒子の配向と熱伝導率
　　３－２－２ 放熱コンパウンド樹脂の課題
　３－３ 放熱コンパウンドの製品開発
　　３－３－１ 熱伝導率と導電性、絶縁性
　　　　①導電・熱伝導タイプ　　②導電・高熱伝導タイプ
　　　　③絶縁・熱伝導タイプ　　④絶縁・高熱伝導タイプ
　　３－３－２ コンパウンド技術の開発と製品特性
　　　(1) 異粒子径フィラーの高密度充填
　　　(2) 板状フィラーの垂直配向シート
　　　(3) 炭素繊維の垂直配向シート
　　　(4) 窒化ホウ素の剥離分散シート
　　　(5) 窒化ケイ素のコンポジットと熱伝導性
　　　(6) 静電吸着法によるコンポジット
　３－４ コンパウンド用樹脂の種類と製品
　　３－４－１ シリコーン系放熱材料の特性と課題
　　　　①低分子シロキサン　　②ウェッター　　③その他
　　３－４－２ ポリマーの多様化と競合
　３－５ 放熱製品の展開状況
　　３－５－１ 放熱樹脂の製品展開
　　　(1) 放熱樹脂製品の種類と特性
　　　　①高硬度シート　　②低硬度シート　　③接着剤
　　　　④フェイズチェンジマテリアル　　⑤グリース
　　　　⑥粘着テープ　　⑦ゲル　　⑧その他
　　　(2) TIM用放熱製品の適用法と課題
　　３－５－２ グラファイトシートの性能と製品展開
　　　(1) グラファイトシートの構造と熱伝導率
　　　(2) グラファイトシートの製造法と製品展開
　　　　①膨張グラファイト法　　②炭化水素ガス堆積法
　　　　③高分子グラファイト化法　　④その他
　　　(3) グラファイトシートの製品構造と特徴
　　３－５－３ 発熱体の熱対策と部品設計
　　　(1) 放熱部品と熱伝導設計
　　　(2) 放熱製品の用途と役割
４. 高熱伝導基板の開発と応用展開
　４－１ プリント配線板のマーケット動向
　　４－１－１ プリント配線板の品種別生産量
　　　　①リジッド配線板　　②フレキシブル配線板、他
　　４－１－２ 日系メーカーの国内・海外生産額
　　４－１－３ パッケージ基板の市場動向
　　　　①イビデン　　②新光電気工業　　③その他
　４－２ 高熱伝導基板のニーズと製品展開
　　４－２－１ 高放熱基板の拡大要素
　　４－２－２ 高放熱基板の種類とマーケット
　　　(1) 有機リジッド基板の種類と構造
　　　　①有機リジッド基板の種類
　　　　②有機リジッド基板の高熱伝導化
　　　(2) セラミックス放熱基板の特性と市場動向
　　　　①高熱伝導セラミック基板の種類と特性
　　　　　1)窒化ケイ素基板　　2)窒化アルミ基板
　　　　　3)アルミナ基板　　4)その他
　　　　②窒化ケイ素基板のメーカーと増設状況
　　　　　1)デンカ　　2)東芝マテリアル　　3)日立金属
　　　　　4)日本ファインセラミックス　　5)その他
　４－３ 金属ベース放熱基板の成長と製品展開
　　４－３－１ 基板の構造と材料
　　　　①ベース金属　　②熱伝導絶縁樹脂　　③その他
　　４－３－２ 基板の成長分野と競合製品
　　４－３－３ 基板メーカーの製品開発と競合
　　　　①デンカ　　②日本発条　　③日本理化工業所
　　　　④利昌工業　　⑤三菱マテリアル　　⑥その他
５. 放熱製品の用途と市場展開
　５－１ 第５世代移動通信システム(5G)
　　５－１－１ 大容量・高速通信の導入・普及状況
　　５－１－２ 5Gの対応機器と放熱ニーズ
　　　　①基地局　　②スマートフォン　　③その他
　　５－１－３ 放熱材料・製品の開発と展開状況
　　　(1) 5G用放熱材料・製品の要求特性
　　　　①低誘電率　　②低誘電正接　　③高熱伝導、他
　　　(2) 5G用フィラーの展開状況
　　　(3) 5G用放熱製品の開発と市場展開
　　　　①炭素繊維垂直配向シート　　②ベーパーチャンバー
　　　　③グラファイト垂直配向シート　　④その他
　５－２ 電気・電子部品
　　５－２－１ 電子機器の放熱対策と冷却方式
　　５－２－２ パソコン用CPU
　　　(1) ノートパソコンの熱対策
　　　(2) CPUの冷却構造と熱伝達材料
　　　(3) 熱伝導材料の種類と展開状況
　　５－２－３ パワーモジュール
　　　(1) パワー半導体の用途と高出力化
　　　　①各種半導体素子の生産量
　　　　②パワー半導体の応用分野
　　　(2) パワー半導体の熱対策(冷却構造)
　　　(3) パワーモジュール構造の開発状況
　　　　①直接片面冷却　　②両面冷却　　③その他
　５－３ 自動車部品
　　５－３－１ 自動車の発熱部品と熱対策
　　　(1) 発熱部品の拡大と高温化の要素
　　　　①電子制御システムの多様化
　　　　②パワーデバイスの小型・高密度化
　　　(2) 自動車部品の熱対策と放熱樹脂のニーズ
　　５－３－２ 電子制御ユニットの熱対策
　　　(1) ECUの小型・統合化による高発熱化
　　　(2) ECUの放熱対策
　　　(3) エンジンルーム内搭載と放熱・耐熱設計
　　５－３－３ EV・HEVの熱対策
　　　(1) EV・HEV化とPCUの高出力密度化
　　　(2) PCUの放熱構造(４代目プリウス)
　　　(3) 二次電池・モータの熱対策(空冷、液冷)
　５－４ LED関連部品
　　５－４－１ LEDの市場と用途
　　　(1) LEDの生産・販売量と市場動向
　　　(2) LEDの劣化要因と放熱材料
　　５－４－２ LEDパッケージの構造と材料
　　５－４－３ LEDの放熱対策
　　５－４－４ 自動車用ヘッドランプ
　　　(1) 自動車のLED採用状況と放熱設計
　　　(2) ランプ周辺部品の樹脂材料
　　　(3) LEDヘッドランプの構造と放熱対策
　　　(4) LEDヘッドランプの市場動向と展望
　　　　①自動車用照明器具の生産量・販売額・単価
　　　　②自動車用ランプの出荷額(ヘッドランプ、他)
　　　　③自動車用電球類の出荷量
　　　　　1)LEDランプ　　2)HIDランプ　　3)ハロゲン電球、他
　　５－４－５ 液晶パネル用バックライト
　　　(1) 液晶パネル用光源の変遷
　　　(2) LEDバックライトの実装法と放熱基板
　　　(3) LEDケース・封止樹脂の競合
　５－５ 携帯電話機
　　５－５－１ 携帯電話機の発熱と対策
　　５－５－２ 放熱製品の種類と適用法
　　　　①グラファイトシート　　②その他
６. 放熱製品のメーカー動向
　６－１ 放熱樹脂製品の市場とメーカー
　　６－１－１ 放熱樹脂製品のメーカー全覧
　　６－１－２ 参入企業の業種と多様化
　６－２ 放熱製品メーカーの展開状況
　　６－２－１ 放熱製品の各社展開状況
 新製品開発、熱伝導材料(フィラー等)、コンパウンド
 樹脂、製品ラインナップ、用途展開、事業戦略、その他 
　　　　1)信越化学工業　　2)ダウ・東レ　　3)富士高分子工業
　　　　4)モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
　　　　5)旭化成ワッカーシリコーン　　6)積水ポリマテック
　　　　7)タイカ　　8)日東シンコー　　9)マクセルクレハ
　　　　10)イノアックコーポレーション　　11)持田商工
　　　　12)デンカ　　13)昭和電工マテリアルズ　　14)ユニチカ
　　　　15)アロン化成　　16)出光ライオンコンポジット
　　　　17)東ソー　　18)三菱エンジニアリングプラスチックス
　　　　19)ゼオン化成　　20)住友ベークライト　　21)住友理工
　　　　22)古河電工パワーシステムズ　　23)スリーエムジャパン
　　　　24)東レ　　25)ヘンケルジャパン　　26)ロード・ジャパン
　　　　27)北川工業　　28)バンドー化学　　29)デクセリアルズ
　　　　30)スリーボンド　　31)利昌工業　　32)共同技研化学
　　　　33)コスモ石油ルブリカンツ　　34)巴川製紙所
　　　　35)阿波製紙　　36)竹内工業　　37)ENEOS　　38)東洋紡、他
　　６－２－２ グラファイトシートの各社展開状況
　　　　①パナソニック　　②カネカ　　③東洋炭素
　　　　④巴工業　　⑤サーモグラフィティクス
　　　　⑥大成ラミネーター　　⑦ロジセスジャパン
　　　　⑧インキュベーション・アライアンス
 　　　　
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