株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

　Vol.3 No.289　軽量・薄型化のニーズとプラスチック

　2015年10月刊行　　定価：73,000円(税込み80,300円)　　　　　　B5判 160ページ 　　　　

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<刊行のねらい>　進展する軽量・放熱・接合の樹脂技術

1. 自動車、電子機器では軽量化を目指した材料転換が活発化している。フォード社は販売台数が70万台を超えるピックアップトラックF−150のボディをオールアルミに切替え、BMW社はCFRPモノコックキャビンの電気自動車(i3)を量産化した。ニコンの一眼レフカメラ(DC5300)には熱可塑性CFRPのモノコックボディが採用され、これにより金属製シャーシが不要となった。現在の軽量化は製品の一部材を軽くするだけではなく、構造材の材質を変えて大幅な軽量化を達成するものである。
2. 電子機器は高性能化や薄型化によって発熱量が増えており、その対策として放熱樹脂やグラファイトシートの採用が進んでいる。樹脂の射出成形と金属への接合を一つの金型内で行う金属・樹脂一体成形は、生産性の高い接合技術として携帯機器などで広がっている。発泡プラスチックではマイクロセルラー、サンドイッチ構造、エンプラ系発泡材など、付加価値の高い製品が軽量材料として使用されており、高耐熱・透明プラスチックはガラスを代替する軽量化材料として使用されつつある。
3. 自動車や電子機器では、様々な樹脂を的確に使いこなす技術が求められており、それが商品の競争力に影響している。本書はCFRP、放熱樹脂、発泡樹脂、金属・樹脂一体成形技術などに焦点を当て、それらの開発動向、市場動向を精査、詳述したものである。

<目　　次>　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 見本ページ

第1部　自動車・電子機器のニーズとマーケット
1．自動車の軽量化と材料・成形技術
　1−1　自動車の市場と環境対策
　　1−1−1　自動車の新燃費規制とCO₂排出規制
　　　　�@EU　　�A米国　　�B日本　　�C中国　　�Dその他
　　1−1−2　自動車市場の最新動向
　　　(1)　自動車の生産量と需要動向
　　　　�@国内・海外生産量　　�A車種別販売量
　　　(2)　EV等の生産・販売動向
　　　　�@ハイブリッド車(HEV)　　�A電気自動車(EV)
　　　　�Bプラグインハイブリッド車(PHEV)
　　　　�C各社のEV・PHEV販売量とシェア(世界、国内)
　1−2　自動車の軽量化技術と材料転換
　　1−2−1　自動車開発と軽量化の推進
　　　(1)　内燃機関車の燃費競争(低燃費車の性能、価格等)
　　　(2)　ハイブリッド車の重量増加抑制
　　　(3)　電気自動車の性能向上
　　　　�@航続距離の延長　　�A電池搭載量の拡大
　　1−2−2　軽量車体の開発と材料競合
　　　　�@高張力鋼板(ハイテン)　　�Aマグネシウム
　　　　�Bアルミニウム(フォードF−150)　　�C樹脂
　　1−2−3　軽量化材料のマルチマテリアル化
　1−3　自動車用プラスチックの最新動向
　　1−3−1　自動車用プラスチックの樹脂別需要量
　　　　�@PP　　�AABS　　�BHDPE　　�CPBT　　�DPPS
　　　　�EPA　　�FPC　　�GPOM　　�Hその他
　　1−3−2　プラスチックによる軽量化開発
　　　(1)　CFRP構造材による超軽量車体(BMW社i3)
　　　(2)　異種材料接合技術の応用
　　　(3)　樹脂グレージングの開発と採用
　　　　�@自動車メーカー　　�A車名　　�B適用部位
　　　　�Cグレージング成形メーカー　　�Dその他
　　　(4)　発泡プラスチックの製品開発
　　1−3−3　自動車のエレクトロニクス・EV化と樹脂材料
　　　(1)　電装部品の増加と熱特性
　　　(2)　放熱樹脂の応用
　　　(3)　耐熱性樹脂の需要拡大(PPS、PBT等)
2．電子機器の軽量・薄型化とプラスチック
　2−1　液晶ディスプレイの市場動向
　　2−1−1　液晶ディスプレイの生産・需要量と市場
　　　　�@液晶素子(アクティブ型、パッシブ型)
　　　　�Aパソコン(ノート型、デスクトップ型)
　　　　�Bテレビ　　�Cモニター　　�D携帯電話機
　　2−1−2　タッチパネルの需要動向
　　　　�@需要量と予測(世界)
　　　　�A国内各社の生産パネル
　2−2　電子機器の軽量・薄型化と材料・技術開発
　　2−2−1　軽量・薄型化の進展と材料開発
　　2−2−2　軽量・薄型化の成形技術と材料
　　　(1)　携帯機器の金属・樹脂一体成形
　　　(2)　携帯機器のCFRP製筐体
　　　(3)　ガラス代替樹脂の採用動向
　　　　�@基板用　　�A表面カバー用
　　　　�B各社の耐熱透明フィルム(光透過率、Tg)
　　　(4)　表面カバーガラスの樹脂化
　　　　�@PMMA　　�APC　　�B共押出シート　　�Cその他
　　2−2−3　電子機器の熱対策と放熱樹脂
　　　(1)　機器の高温化と冷却デバイスの開発
　　　(2)　放熱材料の成長と市場
第2部　軽量化・薄型化の材料開発と成形技術
3．炭素繊維強化複合材料(CFRP)
　3−1　超軽量化材料としてのCFRP
　　3−1−1　CFRPの最新動向
　　　(1)　航空機のCFRP採用拡大と機種別CF
　　　　�@B787　　�AA380　　�BA350
　　　　�CB777X　　�Dその他
　　　(2)　自動車のCFRP部品・構造材
　　　(3)　モバイル機器の軽量・薄型化とCFRP
　　3−1−2　世界の炭素繊維市場
　　　(1)　炭素繊維の用途別需要量と成長要素
　　　　�@国内の炭素繊維生産・販売量
　　　　�A世界の用途別需要量
　　　(2)　炭素繊維各社の生産能力と競合
　　　　�@PAN系CF(レギュラートウ、ラージトウ)
　　　　�Aピッチ系CF(汎用・高性能グレード)
　3−2　CFRPの成形法と技術開発
　　3−2−1　各種成形法の種類と特性
　　　　�@繊維長(連続繊維、長繊維、短繊維)
　　　　�Aマトリックス樹脂(熱硬化性、熱可塑性)
　　3−2−2　熱硬化性CFRPの新成形法
　　　(1)　ハイサイクルRTM成形
　　　(2)　VaRTM成形
　　　(3)　A−VaRTM成形
　　　(4)　連続繊維プレス成形(PCM)
　　　(5)　レジン・フィルム・インフュージョン(RFI)
　　　(6)　短繊維プレス成形(SMC、他)
　　3−2−3　熱可塑性CFRPの新成形法
　　　(1)　長繊維強化ペレット(LFT)の射出成形
　　　(2)　連続繊維のダイレクト射出成形
　　　(3)　プレス成形(スタンパブルシート、プリプレグ、他)
　　3−2−4　接合一体射出成形の開発と応用
　3−3　自動車のCFRP部品と車輌開発
　　3−3−1　CFRPによる軽量化とLCA評価
　　3−3−2　CFRPの成形サイクルと自動車の生産規模
　　3−3−3　CFRP部品開発の新動向
　　3−3−4　自動車各社のCFRP応用開発
　　　(1)　新規CFRP部品の開発と搭載車
　　　　�@自動車メーカー　　�A車種　　�B適用部位
　　　　�C成形法　　�D成形品メーカー　　�Eその他
　　　(2)　i3(BMW社)のCFRPモノコックボディ
　　　(3)　レクサスLFA(トヨタ)のCFRP成形技術
　　　　�@プリプレグ　　�ARTM　　�BSMC　　�Cその他
　　　(4)　燃料電池車(ミライ)のCFRP部品
　　3−3−5　自動車用CFRPのサプライチェーンと競合
　　　　�@BMW社／SGL社／三菱レイヨン　　�AGM社／帝人
　　　　�Bダイムラー社／東レ　　�Cフォード社／ダウ社
　　3−3−6　自動車用CFRPの課題と展望
　3−4　モバイル機器のCFRP応用開発
　　3−4−1　機器の軽量・薄型化とCFRPの成形法
　　　　�@UDプリプレグ　　�ACFRP／発泡体／CFRP
　　3−4−2　CFRPの採用状況
　　　(1)　ノート・タブレットPCのCFRP筐体
　　　　�@ソニー　　�Aパナソニック　　�BNEC
　　　　�Cレノボ　　�Dその他
　　　(2)　カメラのCFRPモノコックボディ(ニコン)
　　3−4−3　モバイル機器用CFRPの市場展望
4．異種材料接合技術
　4−1　軽量化のニーズと異種材料接合技術
　　4−1−1　各種接合法の比較
　　4−1−2　自動車、電子機器の軽量化と材料接合
　4−2　金属・樹脂一体成形の工程と原理
　　4−2−1　金属・樹脂一体成形のプロセス
　　　　�@金属処理　　�A射出成形　　�Bその他
　　4−2−2　溶融樹脂の凹部侵入とアンカー効果
　　4−2−3　樹脂のアンカー効果と接合強度
　4−3　金属・樹脂一体成形の技術開発
　　4−3−1　金属表面の凹凸処理法
　　　(1)　エッチング処理
　　　(2)　レーザー処理
　　　(3)　陽極酸化処理(アルマイト処理)
　　4−3−2　適用金属・樹脂の種類
　　　　�@金属(Al、Mg、Cu、SUS、Ti、他)
　　　　�A樹脂(PPS、PA、PBT、PP、PC、LCP、他)
　　4−3−3　金属・樹脂接合体の評価方法(ISO)
　4−4　金属・樹脂一体成形の市場展開
　　4−4−1　金属・樹脂一体成形の開発とメーカー
　　4−4−2　各社の成形技術と展開状況
　　　(1)　大成プラス(NMT)
　　　(2)　ダイセルポリマー(ディーランプ)
　　　(3)　メック(アマルファ)
　　　(4)　ヤマセ電気／ポリプラスチックス(レザリッジ)
　　　(5)　三井化学(ポリメタック)
　　　(6)　京信
　　　(7)　コロナ工業(アルプラス)
　　4−4−3　金属・樹脂一体成形の市場展望
5．放熱材料
　5−1　放熱ニーズの拡大要因
　　5−1−1　電子部品の高集積化・高出力化
　　5−1−2　自動車の電装化・EV化
　　5−1−3　高輝度LEDの採用拡大
　5−2　熱対策と放熱材料のマーケット
　　5−2−1　放熱材料の需要量と市場
　　　(1)　放熱材料の素材別市場規模
　　　　�@シリコーン系　　�A非シリコーン系
　　　　�Bグラファイトシート　　�Cその他
　　　(2)　製品別の市場規模
　　　　�@ペースト　　�Aシート　　�Bペレット、他
　　　(3)　用途分野と市場規模
　　　　�@パワーモジュール　　�Aパソコン用CPU
　　　　�Bタブレット・携帯電話機　　�Cその他
　　5−2−2　各種機器の熱対策と放熱材料
　　　(1)　放熱樹脂の製品と用途分野
　　　(2)　電子機器の熱対策
　　　　�@CPUの冷却構造　　�Aインバータ用基板
　　　　�Bパワーデバイスの放熱経路　　�Cその他
　　　(3)　携帯電話機の熱対策
　　　(4)　LED用高熱伝導基板と材料
　　　(5)　自動車の発熱部品と放熱樹脂
　5−3　放熱樹脂の製品開発と競合
　　5−3−1　熱伝導フィラーの種類とコスト
　　　(1)　熱伝導フィラーの種類と特性
　　　　�@導電系フィラー　　�A絶縁系フィラー
　　　(2)　熱伝導フィラーのコスト
　　5−3−2　放熱樹脂の性能と開発動向
　　　(1)　コンパウンドの熱伝導率とフィラーの効果
　　　　�@粒子径と形状　　�A充填量
　　　　�B分散状態　　�Cその他
　　　(2)　ポリマーの高熱伝導化と充填樹脂の性能
　　　(3)　コンパウンドの導電性と熱伝導率
　　5−3−3　放熱樹脂の種類と製品開発
　　　　�@シート　　�Aペースト(グリース、ゲル等)
　　　　�BTIM　　�Cその他
　　5−3−4　放熱樹脂のメーカー動向
　5−4　グラファイトシートの展開状況
　　5−4−1　グラファイトシートの製法と性能
　　　　�@膨張グラファイト法　　�A炭化水素ガス堆積法
　　　　�B高分子グラファイト化法(ブロック、シート)
　　5−4−2　グラファイトシートのメーカーと製品展開
　　　　�@パナソニック　　�Aカネカ　　�Bグラフテック社
　　　　�C大成ラミネーター　　�Dその他
　　5−4−3　グラファイトシートの用途展開
6．発泡プラスチック
　6−1　自動車部品と発泡成形品の応用展開
　6−2　射出発泡成形の技術開発
　　6−2−1　発泡剤、発泡成形法の種類
　　　　�@化学発泡剤　　�A物理発泡剤　　�Bその他
　　6−2−2　射出発泡の膨張法と成形技術
　　　　�@コアバック成形　　�Aショートショット成形
　　6−2−3　射出発泡の製品開発
　　　(1)　カウンタープレッシャー成形
　　　(2)　サンドイッチ発泡成形
　　　(3)　発泡ブロー成形
　　6−2−4　膨張性マイクロカプセルによる射出発泡成形
　6−3　超臨界流体による微細発泡成形技術
　　6−3−1　MuCell技術と射出発泡成形
　　　(1)　MuCellプロセスの原理
　　　(2)　射出成形と発泡体の特性
　　6−3−2　微細発泡成形の開発技術一覧
　　　　�@Trexel社　　�ASulzer Chemtech社　　�BZoteFoams社
　　　　�CSumitomo Demag社　　�DIKV社　　�EMicroGreen Polymer社
　　　　�F日立マクセル　　�G古河電気工業　　�H東洋製罐
　　6−3−3　ナノセルラー発泡の開発動向
　6−4　発泡成形による自動車部品の開発
　　6−4−1　PE／PSビーズ複合発泡成形(積水化成品工業)
　　6−4−2　超臨界流体による2層スキン構造(マツダ)
　　6−4−3　低倍率・高軽量化PP発泡成形(カネカ)
　　6−4−4　エンプラ系発泡成形品と自動車部品
　　　　�@ポリアミド射出発泡(東洋紡)
　　　　�A変性PPEビーズ発泡(旭化成ケミカルズ)
　　　　�BPMI射出発泡(ダイセル・エボニック)
　　6−4−5　CFRPサンドイッチ発泡成形品の展開状況

　　　　

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