株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

　Vol.3 No.269　Nano-techフィルムの技術と成長市場

　2013年5月刊行　　定価：85,429円(税込み93,972円)　　　　　　B5判 180ページ 　　　　

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<刊行のねらい>　止まらない次世代への製品開発

1. 電子・エネルギー機器では、これまでにない斬新な技術と高機能ポリマーによるフィルムが相次いで開発され、市場に投入されている。モスアイ構造フィルムは光反射率が0.5％以下と低く、ディスプレイ画面の無反射化や、映り込み防止を大幅に改善するものである。耐熱透明フィルムはガラス基板代替による機器の生産性向上とフレキシブル化を可能にし、斜め延伸フィルムは偏光板の生産性向上に大きく寄与した。また、超複屈折、光散乱導光、ゼロ複屈折の各フィルムはLCDの構造簡素化、低コスト化をもたらすフィルムとして大きな期待が寄せられている。
2. LEDは照明器具とLCDバックライトで需要が拡大し、照明器具では光拡散板、バックライトでは光反射板の需要拡大をもたらした。太陽電池は国内の需要拡大に拍車がかかり、バックシートのバリアフィルム、フッ素フィルムの需要増加とともに、用途をフロントシートへと広げつつある。異方導電性フィルムはLCDの電極接続に不可欠の資材となっており、新しい用途として太陽電池のはんだ代替が開拓された。このほか、超多層構造フィルム、ナノ中空粒子含有フィルムなども展開されている。
3. フィルムは後加工によって様々な機能を付与できるが、機器やデバイスの技術革新に応えるには機能、物性の大幅な向上が必要である。それを可能にするのがフィルムの構造制御、ポリマー開発であり、本レポートはそれらの技術開発、マーケット、メーカー動向を精査、編纂したものである。

<目　　次>　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 見本ページ

�T部　次世代フィルムの開発と市場
１．電子・エネルギー機器の成長と機能性フィルム
　１−１　電子・エネルギー機器の成長分野
　１−２　拡大する機能性フィルム
　　１−２−１　各種機能性フィルムの成長性
　　　(1)　FPD用表面処理フィルム(無反射)
　　　(2)　タッチパネル電極用フィルム(透明導電性)
　　　(3)　太陽電池・有機EL素子用フィルム(ガスバリア)
　　　(4)　LCD・小型携帯機器組立用フィルム(粘着)
　　　(5)　LED照明・バックライト用フィルム(光反射、光拡散)
　　　(6)　リチウムイオン二次電池用フィルム(セパレータ)
　　１−２−２　機能性フィルムの競合と市場展望
２．次世代フィルムの開発要素
　２−１　ニーズの変化とフィルム開発
　　２−１−１　機器の省電力化とフィルムの機能
　　　(1)　照明器具のLED化
　　　(2)　液晶ディスプレイの省電力と高輝度化
　　２−１−２　液晶ディスプレイの構造変化と低コスト化
　　　(1)　斜め延伸フィルムによるロールtoロール(日本ゼオン)
　　　(2)　超複屈折フィルムのTACフィルム代替(東洋紡)
　　　(3)　光散乱導光フィルムとゼロ複屈折フィルム(慶応大学)
　　２−１−3　機器の高性能化、生産性向上
　　　(1)　太陽電池の発電効率向上
　　　(2)　機器の薄型・フレキシブル化、高生産性
　　２−１−３　省エネルギー対策と機能性フィルム
　　　(1)　遮熱・断熱ウインドフィルム
　　　(2)　パワー半導体の放熱シート
　　２−１−４　環境対策とフィルム
　　　(1)　鉛フリーはんだ対応高耐熱性フィルム
　　　(2)　CO2排出抑制バイオポリマーフィルム
　２−２　フィルム開発の方向性
　　２−２−１　フィルムの構造制御
　　２−２−２　フィルムのポリマー開発
�U部　高次構造フィルムの市場と製品開発
３．モスアイ構造フィルム
　３−１　ディスプレイ表面の要求機能
　３−２　モスアイ構造の発現機能(無反射、超親水、他)
　３−３　モスアイ構造フィルムの製造技術
　　３−３−１　ナノインプリント用微細構造体の形成法
　　　　�@電子線描画　　�A２光束干渉法　　�Bその他
　　３−３−２　ナノインプリントの金型作成法
　　　(1)　アルミナナノホールアレイによる金型
　　　　�@陽極酸化　　�A円柱構造体　　�Bエッチング処理
　　　　�C電解液と電圧　　�Dフィルム作成　　�Eその他
　　　(2)　ロール状金型の微細凹凸賦形
　　　(3)　単粒子膜エッチングによる金型(王子ホールディングス)
　　３−３−３　ナノインプリントによる量産製造技術
　　　(1)　光インプリントと熱インプリント
　　　　�@インプリントプロセス　　�A連続インプリント
　　　　�B光硬化性樹脂　　�Cその他
　　　(2)　モスアイ構造フィルムの課題と改良
　　　　�@スティッキング　　�A基材／凹凸層の屈折率差
　　　　�B耐指紋付着性　　�C保護フィルム　　�Dその他
　３−４　モスアイ構造フィルムの開発と企業化動向
　　３−４−１　モスアイ構造フィルムの開発、展開状況
　　　　�@三菱レイヨン　　�Aシャープ／大日本印刷
　　　　�Bデクセリアルズ　　�C旭化成イーマテリアルズ
　　　　�D王子ホールディングス　　�Eその他
　　３−４−２　モスアイ構造フィルムの用途と市場展望
４．光拡散フィルム
　４−１　LEDの市場と製品
　　４−１−１　LEDの用途と照明
　　４−１−２　LEDの生産・販売量と国内需要量
　　　　�@生産・販売量、販売額・単価　　�A輸出入量、需要量
　４−２　LED光源の課題と光拡散フィルム・シート
　　４−２−１　LED照明の直進光と光拡散
　　　　�@光拡散板(マトリックス樹脂、光拡散剤)
　　　　�ALED照明器具(直下型、エッジライト型)
　　４−２−２　光拡散フィルム・シートの開発要素
　　　　�@光透過性と光拡散性　　�A点光源の隠蔽性
　　　　�B拡散剤の添加量、屈折率、粒子径と光透過性
　　　　�C屋内照明と屋外照明の素材(レジン、拡散剤)
　４−３　光拡散フィルム・シートの製品開発
　　４−３−１　光拡散フィルム・シートの構造と種類
　　　　�@微粒子添加　　�A表面微細凹凸化　�Bポリマーアロイ
　　４−３−２　新規フィルム・シートの開発動向
　　　　�@王子ホールディングス　　�A東洋紡　　�Bグンゼ
　　　　�C信越化学工業　　�Dウラセ／福井工業技術センター
　４−４　光拡散フィルム・シートの市場展望
　　４−４−１　照明器具の省電力化とLED
　　　　�@国内の電球・ランプ使用個数と電力消費量
　　　　�ALED化による電力消費削減量(家庭用、業務用、産業用)
　　４−４−２　LED照明の需要予測
　　　(1)　各種電球・ランプの生産・販売量
　　　　�@白熱電球　　�A蛍光ランプ　　�BLEDランプ
　　　　�CLCD用バックライト　　�Dその他
　　　(2)　LED照明の市場展望と光拡散板
５．導電性フィルム
　５−１　透明導電性フィルム
　　５−１−１　透明導電性フィルムの用途と抵抗値
　　５−１−２　透明導電性フィルムの市場と競合
　　　(1)　タッチパネルの市場とITOフィルム
　　　　�@タッチパネルの生産能力　　�A透明電極の需要量
　　　　�Bガラス基板、フィルム基板の比較
　　　(2)　透明導電性フィルムの開発とメーカー
　　　　�@ITO膜　　�Aメッシュ状金属　　�Bグラフェン
　　　　�C銀ナノワイヤー(東レフィルム加工、日立化成、他)
　　５−１−３　CNT透明導電性フィルムの開発(東レ、他)
　５−２　異方導電性フィルム(ACF)
　　５−２−１　異方導電性フィルムの構造と要求特性
　　　(1)　ACFの接続原理
　　　(2)　ACFの構造(単層、２層、片面配列)
　　　(3)　フィルムの構成材料と要求特性
　　　　�@エポキシ系接着剤　　�A導電性粒子(樹脂、金属)
　　５−２−２　ディスプレイ用ACFの開発動向
　　　(1)　ACFの接続構造と用途(TCP、COG、COF)
　　　(2)　回路接続用ACFの開発動向
　　　(3)　チップ接続用ACFの開発動向
　　５−２−３　非ディスプレイ分野の用途開拓(太陽電池)
　　５−２−４　異方導電性フィルムの市場動向
　　　(1)　ACFのメーカー動向
　　　　�@日立化成(アニソルム)　　�Aデクセリアルズ
　　　　�B旭化成イーマテリアルズ(B-GAT)　　�Cその他
　　　(2)　異方導電性フィルムの需要量と展望
６．中空粒子含有フィルム
　６−１　中空粒子添加フィルムの機能
　　　　�@微細バルーンの種類　　�A断熱性
　　　　�B光拡散性　　�C反射防止　　�Dその他
　６−２　フィルム用ナノ中空粒子
　　６−２−１　シリカ中空ナノ粒子(名古屋工業大学／グランデックス)
　　　　�@ナノバルーンの製造工程(テンプレート法)
　　　　�Aナノバルーンの形状、特性　　�Bその他
　　６−２−２　カーボンナノ中空粒子(豊橋技術科学大学、他)
　　６−２−３　アクリル系中空粒子(JSR、積水化学工業)
　６−３　中空粒子添加フィルムの製品開発と用途
　　６−３−１　遮熱・断熱シート(東洋包材)
　　６−３−２　中空粒子添加フィルムの市場展望
７．電子用微多孔質フィルム
　７−１　微多孔質フィルムの構造と用途
　　７−１−１　微多孔質フィルムの製造法
　　７−１−２　微多孔質フィルムの機能と用途
　７−２　電子用微多孔質フィルムの応用開発
　　７−２−１　高密度配線基板
　　　(1)　多層配線基板の高密度化と課題
　　　(2)　ナノ多孔質フィルム基板の配線技術
　　　　�@無電解めっき(東芝)　　�Aスクリーン印刷(ダイセル)
　　７−２−２　異方導電性フィルム
　　７−２−３　電子デバイス接着用フィルム
　　７−２−４　LCDバックライト用反射フィルム
　　　(1)　LCDのバックライト方式と光反射板(LED、CCFL)
　　　(2)　バックライト用反射板の構造と特性
　　　　�@光反射板の要求特性(LCD、照明、電飾看板)
　　　　�A二軸延伸PET　　�BマクロセルラーPET・PC
　７−３　ハニカム状微多孔質フィルム
　　７−３−１　自己組織化による多孔質膜の作製原理
　　７−３−２　フィルムの連続製造技術(富士フイルム)
　　７−３−３　ハニカム状多孔質構造の特性と用途
　　７−３−４　電子分野のフィルム応用開発
　　　　�@異方導電膜　　�A金属パターンアレイ(鋳型)
　　　　�B位相差膜　　�C反射防止膜　　�D機能性微粒子固定
　７−４　微多孔質フィルムのメーカーと市場動向
　　７−４−１　微多孔質フィルムの需要量とメーカー
　　　　�@用途別需要量　　�A各種フィルムのメーカー
　　７−４−２　電子分野の市場展望
８．超多層構造フィルム
　８−１　超多層構造による発現機能
　　８−１−１　超多層構造フィルムの光学特性
　　　　�@可視光干渉　　�A赤外線反射(熱線遮蔽)
　　８−１−２　超多層構造フィルムの構造発色
　８−２　超多層構造フィルムの展開状況
　　８−２−１　帝人デュポンフィルム(MLF)
　　８−２−２　東レ(ピカサス)
　　８−２−３　住友スリーエム(マルチレイヤーNano)
　８−３　マルチプライヤの超多層技術(ムサシノキカイ)
　８−４　超多層構造フィルムの市場展望
�V部　スーパーエンジニアリングプラスチック・フッ素系フィルム
９．スーパーエンプラ・フッ素系フィルムの競合と新市場
　９−１　ガラス基板代替フィルム
　　９−１−１　フィルム基板の目的と応用製品
　　　　�@LCD　　�A太陽電池基板・フロントシート
　　　　�Bタッチパネル　　�C有機EL照明・ディスプレイ
　　　　�Dスマートフォン・タブレットPC表面カバー
　　９−１−２　基板用フィルムの要求特性と素材
　　　(1)　基板用フィルムの要求特性(LCD、有機EL)
　　　(2)　耐熱透明フィルムの開発動向(光透過率、Tg)
　　　　�@三菱ガス化学　　�A三井化学　　�B東洋紡
　　　　�C東レ・デュポン　　�Dアイエスティ　　�EJSR
　　　　�F昭和電工　　　�G東ソー　　�H日本合成化学工業
　　　　�Iグンゼ　　�J新日鉄住金化学　　�K住友ベークライト
　　９−１−３　携帯機器表面カバーのガラス代替
　　　　�@化学強化ガラス　　�APC／PMMA共押出シート
　　　　�A表面高硬度樹脂シート
　９−２　太陽電池用フィルム
　　９−２−１　太陽電池、バックシートの市場動向
　　　(1)　国内、世界の太陽電池需要動向
　　　　�@国内の太陽電池導入量(生産量、販売量、出荷量)
　　　　�A世界の太陽電池導入量
　　　(2)　バックシートの需要量と市場展望
　　９−２−２　太陽電池の構造とPID対策
　　９−２−３　バックシートの構造とフィルムの競合
　　　(1)　バックシートの構造(PVF系、PET系)
　　　(2)　バックシート用フッ素フィルムの多様化
　　　　�@PVF　　�APVDF　　�BETFE　　�CPCTFE　　�DFEP
　　９−２−４　フロントシート用フッ素系フィルムの開発状況
　９−３　フレキシブルプリント配線基板(FPC)
　　９−３−１　プリント配線板の生産推移(面積・金額ベース)
　　９−３−２　フレキシブル配線板用フィルムの動向
　　　(1)　フレキシブル配線板とフィルム(基板、カバーレイ)
　　　(2)　はんだ付けフィルム基板の競合(PI、LCP、他)
10．スーパーエンプラ・フッ素系フィルムのメーカー動向
　10−１　スーパーエンジニアリングプラスチックフィルム
　　10−１−１　ポリイミド(PI)フィルム)
　　　(1)　PIフィルムの原料と特性
　　　(2)　透明化による光学市場の開拓(含フッ素、全脂環、他)
　　　(3)　PIフィルムの需要量とメーカーシェア(世界、国内)
　　　　�@デュポン社　　�Aカネカ　　�B宇部興産　　�CSKCコーロンPI
　　　　�Dタイマイド社
　　　(4)　PIフィルムのメーカー動向
　　　　�@カネカ　　�Aデュポン社　　�B荒川化学工業
　　　　�C宇部興産　　�D三井化学　　�E三菱ガス化学
　　　　�Fその他(倉敷紡績、東洋紡、他)
　　10−１−２　ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)フィルム
　　　(1)　PEEK樹脂のメーカー(生産能力、他)
　　　　�@ビクトレックス社　　�Aソルベイ社　　�Bエボニック社
　　　(2)　PEEKフィルムの需要量とメーカー動向
　　　　�@住友ベークライト　　�Aビクトレックス社
　　　　�B倉敷紡績　　�Cその他
　　10−１−３　液晶ポリマー(LCP)フィルム
　　　(1)　LCPフィルムの特性と用途
　　　(2)　LCPフィルムのメーカー動向
　　　　�@クラレ(ベクスター)　　�Aプライマテック(BIAC、他)
　　10−１−４　パラ系アラミドフィルム(東レ)
　　10−１−５　ポリケトン微多孔質フィルム(旭化成せんい)
　10−２　フッ素系フィルム
　　10−２−１　フッ素系樹脂の種類と特性、用途、メーカー
　　　　�@PTFE　　�AFEP　　�BPFA　　�CETFE　　�DECTFE
　　　　�EPVDF　　�FPCTFE　　�GPVF
　　　　�Hフッ素樹脂の生産量・輸出入量・国内需要量
　　10−２−２　フッ素系フィルムのメーカー動向
　　　　�@ダイキン工業　　�A旭硝子　　�Bクレハ
　　　　�Cデュポン社　　�Dその他

　　　　

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