株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

　Vol.3 No.329　低誘電材料＆基板の技術革新と市場

　2023年11月刊行　　定価：80,000円(税込み88,000円)　　　　　　B5判 140ページ
　　　　

<刊行のねらい>　低誘電材料と5Gはこれからが本番

1. 第５世代移動通信システム(5G)は2020年に開始されたが、総務省の調べでは5Gのトラフィック量は国内の全モバイルトラフィック量 の3〜4％に過ぎない。ミリ波帯による処理はほぼゼロであり、Sub6帯が60％以上を占めている。ミリ波帯の利用が少ない要因として、 遮蔽物によって展開できるエリアが狭いことや、ミリ波対応のスマートフォンが普及していないことがあげられている。このため2020年代 前半はSub6帯で展開し、20年代後半にミリ波帯を普及させ、30年頃にBeyond 5Gを開始するというシナリオがある。
2. このシナリオが現実のものとなれば、ミリ波帯による通信はこれからが本番である。いまは5Gの利用拡大に向けて、プリント配線板の 誘電特性や材料技術の完成度を高め、市場投入を進めていくべきである。低誘電樹脂はPTFE、変性PPE、、LCP、MPIのほか、様々な製品が 開発されている。またガラス繊維、フィラー、添加剤、改質剤など、誘電性能や加工性を高める資材が相次いで上市されており、これらを 駆使しながらミリ波対応基板を広げていかなければならない。
3. 政府はBeyond 5Gに向けた戦略を策定しているが、その要求特性は5Gをはるかに超える高度なものであり、材料開発がこれまで以上に重要 になってくる。本レポートは加速する各社の製品開発や市場の動きを精査し、それらの最新動向を整理、編纂したものである。

<目　　次> 　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 見本ページ

１. 高周波通信の現状と製品開発
　１−１ 第５世代(5G)移動通信システムの特性
　　１−１−１ 5Gの通信性能と特徴
　　　(1) 携帯電話の進展経緯
　　　(2) 第５世代(5G)の性能
　　　　①高速・大容量　　②低遅延　　③多数同時接続
　　１−１−２ 4Gから5Gへの移行ネットワーク
　　　　①LTE基地局　　②NR基地局
　　１−１−３ 5Gの通信周波数帯と特性
　　　(1) 電波の波長、周波数と用途
　　　(2) 5Gの通信周波数帯と特性
　　　　①Sub6帯　　②ミリ波・サブミリ波帯
　１−２ 5Gの導入・普及状況
　　１−２−１ 国内の5G普及状況
　　　　①5G基地局数　　②5G人口カバー率
　　　　③周波数帯域別トラフィック量　　④その他
　　１−２−２ Beyond 5G推進戦略
　　　　①機能の要求条件　　②新たな機能、他
　　１−２−３ 通信事業者の基地局投資状況
　　　　①NTTドコモ　　②KDDI／沖縄セルラー電話
　　　　③ソフトバンク　　④楽天モバイル　　⑤その他
　　１−２−４ 通信・携帯基地局の機器メーカー
　　　　①5G基地局の市場規模推移(世界、日本)
　　　　②ファーウェイ社　　③エリクソン社　　④ノキア社
　　　　⑤ZTE社　　⑥サムスン電子　　⑦富士通、他
　１−３ 自動車の自動運転・ミリ波レーダ
　　１−３−１ 自動車のCASE開発と現状
　　　　①接続機能　　②自動運転
　　　　③カーシェアリング　　④電動化
　　１−３−２ 車載用ミリ波レーダと低誘電材料
　１−４ 高周波通信部材の要求特性と製品開発
　　１−４−１ ミリ波用基板の要求特性
　　１−４−２ ミリ波用基板材料と製品開発
　　　(1) 低誘電プリント配線基板
　　　　①フレキシブル基板　　②リジッド基板
　　　(2) 低誘電アンテナ基板
　　１−４−３ ミリ波用基板の材料特性
　　　　①PTFE　　②PPE　　③LCP
　　　　④PI　　⑤その他
　　１−４−４ 低誘電基板の材料開発
　　　　①低誘電フィラー　　②低誘電ガラスクロス、他
　　１−４−５ 放熱ニーズの製品開発
　　　(1) 5G用部材の高熱伝導化
　　　(2) 熱伝導フィラーと放熱製品
　　　(3) 5G用放熱製品のメーカー展開状況
　１−５ Beyond 5Gの基板材料と展望
　　１−５−１ 基板用樹脂の役割分担と多様化
　　１−５−２ 樹脂添加剤の高機能化
　　１−５−３ 超高速通信(光電融合)の基板設計
２. 低誘電樹脂の開発と競合
　２−１ 樹脂の誘電特性
　　２−１−１ 高周波通信基板の要求特性
　　２−１−２ 各種樹脂の誘電率・誘電正接
　　　　①FR−4　　②PTFE　　③LCP
　　　　④PPE　　⑤PI、他
　２−２ 低誘電樹脂の開発と製品展開
　　２−２−１ 液晶ポリマー(LCP)
　　　(1) 液晶ポリマーの基板開発と展開状況
　　　(2) 低誘電LCPフィルムのメーカー動向
　　　　①クラレ　　②村田製作所　　③千代田インテグレ
　　　　④共同技研化学　　⑤大倉工業　　⑥デンカ、他
　　　(3) LCP樹脂のメーカー動向
　　　　①ポリプラスチックス　　②住友化学
　　　　③上野製薬　　④ENEOS液晶　　⑤東レ
　　２−２−２ ポリイミド(PI)、変性ポリイミド(MPI)
　　　(1) ポリイミドの原料とフィルム
　　　(2) PIフィルムの微多孔化
　　　(3) 低誘電ポリイミドのメーカー動向
　　　　①東レ・デュポン　　②カネカ　　③UBE
　　　　④東洋紡　　⑤ユニチカ　　⑥東京応化工業
　　　　⑦レゾナック　　⑧三菱ガス化学
　　２−２−３ ポリフェニレンエーテル(PPE)
　　　(1) 低誘電熱硬化性PPEの開発と展開状況
　　　(2) 熱硬化性PPEのメーカー動向
　　　　①旭化成　　②太陽ホールディングス　　③JSR
　　　　④グローバルポリアセタール　　⑤日立製作所
　　２−２−４ フッ素樹脂
　　　(1) フッ素樹脂の特性と低誘電基板
　　　　①PTFE　　②FEP　　③PFA　　④その他
　　　(2) フッ素樹脂のメーカー動向
　　　　①AGC　　②ダイキン工業　　③住友電気工業
　　　　④中興化成工業　　⑤その他
　　２−２−５ ビスマレイミド(BMI)
　　　　①日本化薬　　②信越化学工業
　　　　③JFEケミカル　　④DIC　　⑤その他
　　２−２−６ 低誘電エポキシ樹脂
　　　　①DIC　　②ユニチカ　　③その他
　　２−２−７ ポリフェニレンサルファイド(PPS)
　　　(1) PPSメーカーの生産能力
　　　(2) PPSの低誘電製品
　　　　①東レ　　②東ソー　　③その他
　　２−２−８ ポリブチレンテレフタレート(PBT、東レ)
　　２−２−９ シクロオレフィンポリマー(COP、日本ゼオン)
　　２−２−10 環状オレフィンコポリマー(COC、三井化学)
　　２−２−11 シンジオタクチックポリスチレン(SPS、出光興産)
　　２−２−12 超低誘電フィルム(三菱ケミカル)
　　２−２−13 低誘電感光性樹脂(レゾナック)
　　２−２−14 その他(三菱ガス化学、トーヨーケム)
３. 低誘電フィラー・ガラスクロスの開発と市場展開
　３−１ 高周波用樹脂の低誘電化材料
　　　　①低誘電フィラー　　②低誘電ガラスクロス
　　　　③低誘電ポリマー添加剤・改質剤、他
　３−２ 高周波用コンポジットと低誘電フィラー
　　３−２−１ セラミックスと樹脂の誘電特性
　　３−２−２ 低誘電フィラーの種類と特性
　　　(1) 低誘電フィラーの形状と素材
　　　　①粒子(中実、中空)　　②フレーク　　③繊維
　　　(2) 低誘電フィラーのコンポジット特性
　　　　①ナノ粒子　　②マイクロ粒子　　③表面極性基、他
　　３−２−３ 低誘電フィラーのメーカー動向
　　　(1) 低誘電フィラーの種類とメーカー
　　　　①粒子(シリカ、窒化ホウ素)　　②ガラスフレーク
　　　　③中空粒子(シリカ、ガラス、樹脂)　　④ガラス繊維
　　　(2) 低誘電粒子のメーカー展開状況
　　　　①デンカ　　②堺化学工業　　③日本板硝子
　　　(3) 低誘電中空粒子のメーカー展開状況
　　　　①日鉄鉱業　　②協和化学工業　　③トクヤマ
　　　　④宇部エクシモ　　⑤SG Japan　　⑥日本ゼオン
　　　　⑦スリーエムジャパン　　⑧太平洋セメント
　　　　⑨積水化成品工業　　⑩根上工業　　⑪その他
　　３−２−４ 低誘電フィラーの市場展望
　３−３ 低誘電ガラスクロスの展開状況
　　３−３−１ プリント基板の低誘電化とガラスクロス
　　３−３−２ 低誘電ガラスクロスとプリント基板
　　　(1) 基板用ガラスヤーン・クロスの種類と物性
　　　(2) 低誘電ガラス繊維の組成と物性値
　　　　①NEガラス　　②Ｄガラス　　③Ｔガラス、他
　　　(3) 各種ガラス繊維のプリプレグ特性
　　　　①誘電率　　②誘電正接　　③はんだ耐熱性、他
　　　(4) 開繊糸と極薄ガラスクロス
　　３−３−３ 低誘電ガラス繊維・クロスの展開状況
　　　　①日東紡績　　②旭化成　　③信越化学工業、他
　　３−３−４ 低誘電ガラス繊維・クロスの市場展望
　３−４ 低誘電ポリマーの添加剤・改質剤
　　　　①荒川化学工業　　②日本触媒
４. 低誘電基板の開発とマーケット
　４−１ プリント配線板の国内生産動向
　　４−１−１ プリント配線板の品種別生産量
　　　　①リジッド配線板(片面、両面、多層、他)
　　　　②フレキシブル配線板(片面、両面・多層)
　　　　③モジュール基板(リジッド系、他)
　　４−１−２ プリント配線板の品種別生産額と動向
　　４−１−３ 日系メーカーの国内・海外生産額
　４−２ 高周波用フレキシブル基板の材料・製品開発
　　４−２−１ 高周波用フレキシブル基板の樹脂
　　　　①LCP　　②PI　　③COP　　④その他
　　４−２−２ 高周波フレキシブル基板用銅箔の種類
　　　　①H−VLP2　　②H−VLP
　　　　③VLP　　④その他
　　４−２−３ フレキシブル銅張積層板の製造法
　　　　①ラミネート法(銅箔／接着剤／PI)
　　　　②キャスト法(銅箔／PI)
　　　　③ダブルベルトプレス法(銅箔／LCP)
　　４−２−４ 高周波用フレキシブル基板の製品開発
　　　(1) 高周波用フレキシブル基板の種類と構造
　　　(2) FPC用低誘電接着フィルム・シート
　　　　①荒川化学工業(熱可塑性PIワニス)
　　　　②東亞合成(エポキシ系フィルム状接着剤)
　　　　③トーヨーケム(低誘電ポリマー接着シート)
　　　　④デクセリアルズ(低誘電ボンディングシート)
　　　　⑤リンテック(熱硬化性低誘電接着フィルム)
　　　　⑥藤森工業(接着剤付銅箔)、他
　　　(3) 無接着剤多層LCP−FCCL(村田製作所)
　　　(4) キャスト法PI−FCCL(日鉄ケミカル＆マテリアル)
　　　(5) キャスト法LCP−FCCL(共同技研化学)
　４−３ 高周波用リジッド基板の材料と製品開発
　　４−３−１ リジッド基板材料の高周波適性
　　４−３−２ 高周波用リジッド基板のニーズと材料
　　４−３−３ 低誘電接着フィルム・シート(レゾナック)
５. ミリ波用アンテナ基板の材料・製品開発
　５−１ ミリ波用アンテナ基板材料の要求事項
　　５−１−１ アンテナの用途と種類
　　５−１−２ アンテナインパッケージの構造と低損失化
　　　　①RF−IC　　②パッチアンテナアレイ、他
　　５−１−３ 基地局用ミリ波アンテナの製品開発
　　　(1) アンテナ基板用微多孔質フィルム
　　　(2) 透明基板アンテナ(AGC、大日本印刷)
　　　(3) 屋外用フィルム型アンテナ(大日本印刷)
　　　(4) 5G・Sub6帯ガラスアンテナ(AGC、他)
　　　(5) アンテナ用透明PPSフィルム(東レ)
　５−２ 車載ミリ波レーダ用プリント基板
　　５−２−１ 自動車の安全性訴求と運転支援機能
　　　(1) 先進運転支援システム(ADAS)の種類
　　　(2) 自動運転のレベル定義(レベル１〜５)
　　５−２−２ センサー部品の種類と機能
　　　　①カメラ　　②ミリ波レーダ　　③LiDAR
　　５−２−３ 車載ミリ波レーダの搭載状況
　　　(1) センシングとECUの搭載位置
　　　(2) ミリ波レーダの種類と搭載状況
　　　　①長距離　　②中距離　　③近距離／超近距離
　　　(3) 車載用レーダの周波数特性
　　５−２−４ 低損失アンテナ基板の開発動向
　５−３ 携帯機器用ミリ波アンテナの製品開発
　　５−３−１ ミリ波対応スマートフォンとアンテナ
　　５−３−２ ミリ波対応スマートフォンの展望

　　　　

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