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株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

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〒543-0001 大阪市天王寺区上本町6-7-21-502

 Vol.3 No.343 注目市場における高機能フィラーの製品開発

 2026年1月刊行  定価:82,000円(税込み90,200円)      B5判 150ページ
    
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<刊行のねらい> AIが牽引するフィラーの市場

  1. 電力中央研究所は、国内におけるデータセンターのサーバー設置台数が2021年の198万台から30年には412万台へ増加し、 40年には717万台に拡大すると予測している。その殆どがAIデータセンターの増設によるものであり、いま市場では マザーボード向け低誘電ガラスクロスの供給が追いつかない状況である。データセンターの市場は2025年から30年代に かけて年平均30%前後で成長していくと予測されており、AI市場の活況は長期的に続く見通しである。このためサーバー 用放熱製品、低誘電材料の需要も大きく拡大していく。
  2. かつてフィラーは、増量剤としてプラスチック製品のコストダウンに利用されたが、その後は付加価値をもたらす機能材へ と変わり、機能は時代の流れとともに高度化、多様化してきた。今では電子部品や自動車部品にとって不可欠の資材となって いるが、高機能粒子はプラスチックのフィラーだけでなく、半導体やモーターの封止材、電池の導電助剤へ広がるなど、 市場が大きく拡大している。
  3. フィラーの市場は流動的である。スマートフォンの普及、自動車部品の電子化、自動車のEV化、高速・大容量通信の基地局、 AIサーバーの急増など、市場は目まぐるしく動いている。本レポートは高機能フィラーの市場を改めて精査し、その最新動向 を整理、編纂したものである。

<目  次>                       見本ページ

1. 高機能フィラーの新動向
 1−1 高機能フィラーの最新マーケット動向
  1−1−1 フィラーの高機能化と用途展開
  1−1−2 プラスチック製品の機能とフィラー
   (1) フィラーの役割と分類
    ①増量用 ②補強用 ③機能付与
    ④高機能化 ⑤サイズ(ナノ、ミクロ)
    ⑥形状(粒状、針状、板状)
   (2) 要求機能とフィラーの種類
 1−2 高機能フィラーの成長分野と製品開発
  1−2−1 急増する生成AIの関連市場
   (1) AIデータセンターの新設、増設と電力消費
    ①電力消費(データセンター、半導体工場)
    ②サーバー(電力需要、設置台数、電力効率)
    ③各国のデータセンター数、他
   (2) AIサーバーの放熱・低誘電製品
   (3) パワーモジュールの高機能フィラー
  1−2−2 封止材のフィラーと高熱伝導化
   (1) 半導体封止材の機能と熱対策
   (2) 車載モーターの放熱封止材
  1−2−3 次世代自動車の要求機能
   (1) EV・PHEVの販売量とLiBの生産量
    ①LiBの生産量、生産容量、生産額
    ②EV・PHEV・FCEVの販売台数
   (2) 車載用電池のニーズと高機能フィラー
    ①電極用導電助剤 ②放熱対策
   (3) ミリ波レーダーの低誘電アンテナ基板
   (4) 電子制御ユニットの電磁波・熱対策
  1−2−4 5G/6Gシステムと樹脂部品
   (1) ミリ波通信の基板と要求特性
   (2) プリント基板の小型化と誘電特性
 1−3 高機能フィラーの製品開発と市場展望
2. 低誘電・高誘電フィラー
 2−1 低誘電・高誘電のニーズと市場
  2−1−1 高周波通信と低誘電率・低誘電正接
   (1) 高速大容量通信システムの材料ニーズ
    ①5G/6Gの性能と用途
    ②周波数帯とプリント配線基板
   (2) 自動車の自動運転・ミリ波レーダー
    ①先進運転支援システム(ADAS)の採用状況
    ②自動運転車の開発・普及状況
    ③車載ミリ波レーダーと低誘電材料
  2−1−2 電子部品の小型化と高誘電率・低誘電正接
   (1) 高誘電率によるコンデンサの小型化
   (2) 高誘電率材料の開発・展開状況
 2−2 高周波通信部材の要求特性と製品開発
  2−2−1 高周波通信の伝送損失
  2−2−2 ミリ波用基板材料と製品開発
   (1) 低誘電プリント配線基板
   (2) 低誘電アンテナ基板
  2−2−3 基板用低誘電樹脂の展開状況
  2−2−4 低誘電ガラス繊維の急増
    ①D・NE・NER・Tガラス繊維
    ②各種基板の低誘電ガラス繊維採用状況
  2−2−5 低誘電フィラーによるコンポジット
  2−2−6 超高速通信の基板設計
 2−3 低誘電フィラーの市場展開
  2−3−1 高周波用樹脂の低誘電化材料
  2−3−2 高周波用コンポジットと低誘電フィラー
   (1) セラミックスとポリマーの誘電特性
   (2) 低誘電フィラーの種類と特性
  2−3−3 低誘電フィラーの種類とメーカー
    ①シリカ ②窒化ホウ素 ③酸化チタン
    ④フッ化物 ⑤ガラスフレーク
    ⑥中空粒子(シリカ、ガラス、樹脂)
    ⑦ガラス繊維 ⑧石英繊維 ⑨その他
  2−3−4 低誘電フィラーのメーカー動向
   (1) 低誘電粒子
    ①デンカ ②堺化学工業 ③石原産業
    ④ステラケミファ ⑤積水化成品工業、他
   (2) 低誘電ガラスフレーク(日本板硝子)
   (3) 低誘電中空シリカ粒子
    ①協和化学工業 ②トクヤマ ③宇部エクシモ
    ④日揮触媒化成 ⑤AGCエスアイテック
    ⑥扶桑化学工業 ⑦第一工業製薬 ⑧その他
   (4) 低誘電中空ガラス粒子
    ①スリーエムジャパン ②太平洋セメント、他
   (5) 低誘電中空ポリマー粒子
    ①積水化成品工業 ②日本ゼオン ③根上工業
   (6) 低誘電ガラス・石英繊維
    ①日東紡績 ②日本電気硝子 ③信越化学工業
   (7) 低誘電フッ素・LCP繊維(東レ)
 2−4 高誘電率・低誘電正接製品の開発状況
  2−4−1 コンデンサの大容量化と誘電体
  2−4−2 高周波回路基板の小型化ニーズと高誘電化
   (1) 高誘電率フィラーの充填フィルム
   (2) 高誘電率フィラーの充填PPE樹脂
  2−4−3 高誘電率フィラーのメーカーと製品
   (1) チタン酸バリウムの展開状況
    ①MFマテリアル ②日本化学工業 ③太陽誘電
    ④ノリタケカンパニーリミテッド(共立マテリアル)
   (2) チタン酸カルシウム
    ①デンカ ②富士チタン工業 ③チタン工業
   (3) 高周波対応誘電性複合材料(大塚化学)
3. 放熱・熱伝導フィラー
 3−1 熱対策とフィラー・製品の最新動向
  3−1−1 放熱ニーズの拡大と要因
   (1) 増大するAIデータセンターの電力消費
   (2) 自動車のEV化・自動運転化
  3−1−2 放熱フィラー・製品の最新動向
   (1) 高熱伝導フィラーによる熱対策
   (2) 放熱製品の種類と特性
    ①高硬度シート ②低硬度シート ③接着剤
    ④フェイズチェンジマテリアル ⑤グリース
    ⑥粘着テープ ⑦ゲル ⑧ギャップフィラー
   (3) TIM用放熱製品の適用法
 3−2 高熱伝導フィラーの種類と開発動向
  3−2−1 各種放熱フィラーの形状と熱伝導性
  3−2−2 導電系・絶縁系フィラーの熱伝導率
    ①アルミナ ②窒化アルミ ③シリカ
    ④窒化ホウ素 ⑤窒化ケイ素 ⑥マグネシア
    ⑦黒鉛 ⑧炭素繊維 ⑨炭化ケイ素、他
  3−2−3 放熱フィラーの製品開発
   (1) 窒化アルミニウムウィスカー(U−MAP)
   (2) 特殊形状アルミナ(DIC)
   (3) カーボンナノチューブ
   (4) 窒化ホウ素ナノチューブ
   (5) 窒化ホウ素被覆炭化ケイ素
 3−3 高熱伝導フィラーのマーケット動向
  3−3−1 絶縁系放熱フィラーの価格
  3−3−2 絶縁系放熱材料の需要量と動向
    ①放熱フィラー ②放熱基板
  3−3−3 各種放熱フィラーのメーカー動向
   (1) アルミナ
    ①デンカ ②アドマテックス ③レゾナック
    ④住友化学 ⑤日鉄ケミカル&マテリアル
    ⑥大日精化工業 ⑦その他
   (2) 窒化ケイ素
    ①デンカ ②UBE ③トクヤマ ④その他
   (3) 窒化アルミニウム
    ①トクヤマ ②古河電子 ③東洋アルミニウム
    ④レゾナック ⑤燃焼合成 ⑥U−MAP、他
   (4) 窒化ホウ素
    ①デンカ ②トクヤマ ③三菱ケミカル
    ④レゾナック ⑤ADEKA ⑥JFEミネラル、他
   (5) 酸化マグネシウム(マグネシア)
    ①宇部マテリアルズ ②神島化学工業 ③デンカ、他
  3−3−4 放熱フィラーのメーカー別展開状況  
 
 製品展開(品種、粒径、形状等)、製品開発、
 工場、生産能力、増設動向、その他  
 
    ①デンカ ②トクヤマ ③レゾナック ④古河電子
    ⑤JFEミネラル ⑥住友化学 ⑦日本軽金属
    ⑧神島化学工業 ⑨宇部マテリアルズ ⑩DIC
    ⑪日鉄ケミカル&マテリアル ⑫三菱ケミカル
    ⑬日本ファインセラミックス ⑭ADEKA
    ⑮東洋アルミニウム ⑯大日精化工業、他
 3−4 放熱コンパウンドの技術と製品開発
  3−4−1熱伝導率と導電性、絶縁性
    ①導電・熱伝導タイプ ②導電・高熱伝導タイプ
    ③絶縁・熱伝導タイプ ④絶縁・高熱伝導タイプ
  3−4−2 コンパウンド技術の開発と製品特性
   (1) 異粒子径フィラーの高密度充填
   (2) 板状フィラーの垂直配向シート
   (3) 炭素繊維の垂直配向シート
   (4) 窒化ホウ素の剥離分散シート
   (5) 窒化ケイ素のコンポジットと熱伝導率
   (6) 静電吸着法によるコンポジット
   (7) 高耐熱性樹脂の熱伝導コンポジット
  3−4−3 放熱コンパウンドの課題
 3−5 放熱製品の需要量と市場規模
  3−5−1 放熱製品の市場規模推移
  3−5−2 放熱製品の素材別市場規模
    ①シリコーン系TIM ②エンプラ系コンパウンド
    ③非シリコーン系TIM ④グラファイトシート
  3−5−3 放熱製品の製品別市場規模
    ①ペースト ②樹脂シート
    ③ペレット ④グラファイトシート
  3−5−4 各種放熱製品の需要量
    ①放熱シート ②ペースト ③グラファイトシート
  3−5−5 放熱基板の需要量と用途
    ①セラミック基板 ②金属ベース基板
 3−6 放熱フィラー・製品の市場展望
4. 高機能フィラー・製品の新展開
 4−1 封止材フィラー
  4−1−1 半導体封止材の高熱伝導化
   (1) 半導体封止材の配合組成
   (2) 封止材フィラーのニーズと開発動向
    ①石英 ②結晶質シリカ ③非晶質シリカ
   (3) 放熱ニーズの拡大とアルミナ配合
    ①高充填化 ②高流動性 ③最適粒子径分布、他
  4−1−2 車載用モーター封止材
   (1) モーターの樹脂封止
   (2) 熱伝導封止材の樹脂と成形法
    ①エポキシ樹脂 ②不飽和ポリエステル樹脂
  4−1−3 樹脂封止材メーカーの展開状況
    ①住友ベークライト ②レゾナック
    ③ナミックス ④信越化学工業 ⑤京セラ、他
 4−2 導電性・磁性フィラー
  4−2−1 導電性フィラーの種類と形状
  4−2−2 金属被覆プラスチック粒子
   (1) 金属被覆導電性粒子の構造
   (2) 異方導電性フィルム
    ①異方導電性フィルムの接続原理
    ②フィルムの構造と導電性粒子の分散状態
    ③異方導電性フィルムの用途展開
    ④異方導電性フィルムのメーカーとフィラー
     1)デクセリアルズ  2)レゾナック
     3)積水化学工業  4)日本化学工業
   (3) 全固体電池の応力緩和材(中空粒子)
  4−2−3 リチウムイオン二次電池用導電助剤
   (1) 導電助剤の役割と要求性能
   (2) 電池用導電材の種類と性能
    ①VGCF ②CNT ③アセチレンブラック、他
   (3) 導電性スラリーの特性
   (4) 車載用活物質の種類と適用導電助剤
    ①正極(LFP、LMFP、三元系) ②負極(シリコン)
    ③カーボンナノチューブ ④カーボンブラック
   (5) 導電助剤のメーカー動向
    ①artience ②レゾナック ③日本ゼオン
    ④デンカ ⑤ライオン ⑥キャボット、他
  4−2−4 電波吸収フィラー
   (1) 電磁波遮蔽と電波吸収の作用
   (2) 電波吸収材の種類
    ①導電性材料 ②誘電性材料 ③磁性材料
   (3) ミリ波吸収材のフィラーと製品開発
    ①カーボン ②金属 ③フェライト、他
    

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